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제목 [구인] [Done] 반도체 패키징(Wire bond, Die Attach) 기술직 과장급 구인 날짜 2016.05.31 11:38
글쓴이 ckkim 조회 1829

회사규모 : 벤처 / 소기업

소재지 :  경기도 의왕시 

- 반도체 PKG (wire bonding, die attach, EMC)

- 근무조건 : 5일근무 (9 ~ 18)


지원자격 : 

초대졸 이상  / 경력 7년 이상자 / LED 및 CMOS 관련업계 경력자 우대


JD

-       Die attach, wire bonding, EMC 유경험자 (설비운용 및 Manual handling가능자)

-       고객 RnD 대응 가능자 (2D Drawing 및 패키징 관련 기술 미팅등)

-       기술문서 작성 (CP, WI, FC)


이상

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