회 사 규 모

중견기업/코스닥

사업내용

레이저 패키징 장비 개발/제조/판매

위     치

경기도 분당 판교 / 근무지 천안 아산

근무팀

담당업무

자격/우대요건

개발팀

반도체 후가공 장비 개발

기계 개발

-          기계 설계 (자동화 장비 및 반도체 후가공 장비)

자격요건

- 학력 : 정규졸 이상

- 경력 : 경력 10년이상 (과장~차장급)

기계개발

2D, 3D 기계(장비)설계 가능자 (Pro-e & Solid-works)

LASER 응용개발 가능자(경험자)

[우대사항]

-        레이저 응용 장비 개발 경력자

-        반도체 PKG 관련 경력자

-        영어 가능자 우대